技术指标:
最小线宽/线距:L/S: 2 mil(50µm),可灵活扩展之1.4mil (35µm)
检测产品:内层 – 信号,电源和接地,带孔内层;外层 – 信号,混合层
工艺制程:HDI,MLB线路段和常规PCB制程
检测材料:常规线路裸铜板,铝基板,白料板,镀金导体,包含FR4,Tetra, Teflon材料等
检测缺陷种类:短路,断路,最小线宽/间距违反,缺口,突起,凹陷,残铜,针孔,多铜和少铜,各种孔缺陷,SMT缺陷
兼容产品尺寸:最小: W300*L300mm 最大: W760*L660mm
测板厚度:0.05-4mm
光源配置:LED多角度和亮度可调光源模组
相机类型:彩色线阵相机模组
软件解析度:3.3-10µm (可选)
设备产能:400-650片/每小时(取决于解析度和产品尺寸)
可处理资料格式:ODB++和Gerber
检测方式:资料与图像对比+逻辑运算
缺陷确认:RCV远程判定+外接检修站确认
设备尺寸:1850*1500*1800mm
设备重量:1500Kg